場景情況：波峰焊過程中，錫溫、觸錫時(shí)間、鏈速、軌道性能等參數(shù)影響焊接質(zhì)量，需要對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行全面檢測。
痛點(diǎn)：難以精確測量錫溫、觸錫時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)，無法準(zhǔn)確評(píng)估軌道性能，影響焊接質(zhì)量。
解決方案：使用波峰焊溫度測試套件（WTT），測量錫溫、觸錫時(shí)間等參數(shù)，結(jié)合軌道性能檢測評(píng)估設(shè)備性能。

場景情況：波峰焊生產(chǎn)過程中，需要實(shí)時(shí)監(jiān)控爐溫、錫缸溫度、錫缸馬達(dá)轉(zhuǎn)速、軌道振動(dòng)等多個(gè)參數(shù)。
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)監(jiān)控方式無法實(shí)現(xiàn)多參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控，難以及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常，影響生產(chǎn)連續(xù)性。
解決方案：采用波峰焊爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)（WAPS），實(shí)現(xiàn) 356 天 24 小時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)控，生成每一片 PCB 溫度曲線及觸錫時(shí)間。

場景情況：波峰焊對(duì)溫度控制要求高，需要精確測量錫溫、各溫區(qū)溫度等。
痛點(diǎn)：普通溫度測量設(shè)備精度不夠，無法滿足波峰焊復(fù)雜的溫度測量需求。
解決方案：提供支持定制 6 - 32 通道的各類爐溫測試儀，滿足波峰焊溫度測量要求。