場景情況：回流焊過程中，爐溫、氧濃度、軌道性能等參數(shù)對焊接質(zhì)量影響重大，需實時掌握設備性能。
痛點：無法準確了解設備內(nèi)部真實工藝情況，難以發(fā)現(xiàn)潛在問題，影響焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
解決方案：采用多種設備對回流爐進行多方面性能監(jiān)測，如熱均衡、熱均勻、熱效能等。

場景情況：在回流焊生產(chǎn)過程中，需要實時監(jiān)控爐溫，確保每片 PCB 都能在合適的溫度曲線下進行焊接。
痛點：傳統(tǒng)方式難以實現(xiàn)對每片 PCB 的專屬溫度曲線監(jiān)控，無法滿足質(zhì)量追溯需求。
解決方案：使用真空爐爐溫實時監(jiān)控智能系統(tǒng)（PIS），為每一片 PCB 生成專屬可追溯的真空度及溫度曲線

場景情況：回流焊設備運行時，軌道振動、熱風馬達轉(zhuǎn)速、氧含量等參數(shù)會影響焊接效果，需要同時監(jiān)控多個參數(shù)。
痛點：單一設備無法同時監(jiān)控多個參數(shù)，信息獲取不全面，難以及時發(fā)現(xiàn)異常。
解決方案：配備多通道氧濃度分析儀、軌道振動實時監(jiān)控系統(tǒng)（VIS - V）、熱風馬達轉(zhuǎn)速實時監(jiān)控系統(tǒng)（VIS - F）等設備，實現(xiàn)多參數(shù)實時監(jiān)控。

場景情況：回流焊過程中，準確檢測爐溫是保證焊接質(zhì)量的關鍵，需要高精度、便捷的爐溫檢測設備。
痛點：傳統(tǒng)爐溫檢測設備可能精度不夠，無法適應不同類型回流焊設備，且數(shù)據(jù)傳輸不及時。
解決方案：提供多種可定制通道的爐溫測試儀，具備高精度數(shù)據(jù)采集、無線傳輸、斷點續(xù)傳等功能。