干冰清洗主要是物理的方式，清洗頑固污漬，毛刺、松香、爐膛表面之類。

等離子主要是化學(xué)的方式，物理是起輔助作用，活化物體表面，提高表面能，增強(qiáng)表面黏著力。

影響靜電的因素：高度、速度；我們靜電最低能做到3V，甚至更低，需確認(rèn)是否有元器件對(duì)靜電敏感、對(duì)水滴角的要求，每個(gè)板子的要求不一樣，可以支持測(cè)試打樣；

可能需要更換的是噴槍上的噴嘴和電極，功率設(shè)定600W以下可保1年，功率越低能用越久，極限情況（800-1000W）可用6個(gè)月。

化學(xué)反應(yīng)的部分是沒(méi)有殘留的。等離子與污漬反應(yīng)主要就是生成氣體，二氧化碳、一氧化碳、臭氧、一氧化氮等，直接就被強(qiáng)抽抽走了。如果客戶的產(chǎn)品表面確實(shí)粉塵大污漬比較多，最好先把表面殘留物擦掉、或者水洗后再使用等離子清洗。

錫膏自動(dòng)添加裝置主要適用于需要高精度、高效率、高一致性和減少浪費(fèi)的**電子制造業(yè)**，特別是涉及表面貼裝技術(shù)（SMT）的領(lǐng)域。以下是一些主要適用行業(yè)：

1.  SMT 電子組裝行業(yè) (核心應(yīng)用)：
   消費(fèi)電子產(chǎn)品：智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視機(jī)、游戲機(jī)、可穿戴設(shè)備等大批量生產(chǎn)。自動(dòng)添加減少停機(jī)時(shí)間，提高效率。
   通訊設(shè)備： 路由器、交換機(jī)、基站設(shè)備、光模塊等。對(duì)可靠性和一致性要求高。
  計(jì)算機(jī)與服務(wù)器：主板、顯卡、內(nèi)存條、服務(wù)器主板等。元件密度高，對(duì)印刷精度要求嚴(yán)苛。
  汽車電子：發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、傳感器、ADAS系統(tǒng)等。要求極高的可靠性和質(zhì)量一致性，且常涉及小批量多品種生產(chǎn)，自動(dòng)添加減少換線浪費(fèi)。
 工業(yè)控制與自動(dòng)化設(shè)備： PLC、工控機(jī)、機(jī)器人控制器、儀器儀表等。通常涉及中小批量、多品種生產(chǎn)，自動(dòng)添加能靈活適應(yīng)。
  醫(yī)療電子： 醫(yī)療成像設(shè)備、監(jiān)護(hù)儀、診斷設(shè)備、植入式器械等。對(duì)潔凈度、精度和可靠性要求極高，自動(dòng)添加減少人工干預(yù)和污染風(fēng)險(xiǎn)。
  航空航天與國(guó)防電子：航電系統(tǒng)、雷達(dá)、通信設(shè)備等。要求最高級(jí)別的可靠性和一致性，且生產(chǎn)驗(yàn)證嚴(yán)格，減少浪費(fèi)很重要。
  LED照明： LED顯示屏模組、LED照明燈具的驅(qū)動(dòng)板等。尤其是大尺寸LED屏，需要均勻的錫膏覆蓋。

2.  電子制造服務(wù)商 (EMS)：
  為上述所有行業(yè)提供代工服務(wù)的工廠。他們服務(wù)眾多客戶，產(chǎn)品種類繁多，換線頻繁。錫膏自動(dòng)添加裝置對(duì)于他們減少材料浪費(fèi)（特別是換線時(shí)）、提高設(shè)備稼動(dòng)率、降低人工成本和保證不同產(chǎn)品間的印刷質(zhì)量一致性至關(guān)重要。

3. 半導(dǎo)體封裝 (部分應(yīng)用)：
  在某些先進(jìn)的封裝技術(shù)（如倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝）中，可能也會(huì)用到錫膏印刷工藝。自動(dòng)添加裝置同樣適用于這些高精度、高價(jià)值的生產(chǎn)環(huán)境，以減少昂貴的錫膏浪費(fèi)。



為什么這些行業(yè)需要錫膏自動(dòng)添加裝置？

減少浪費(fèi)： 顯著降低錫膏在印刷間隙（尤其是換線、停機(jī)時(shí)）的氧化和硬化浪費(fèi)，節(jié)省昂貴材料成本。
提高良率與一致性：確保印刷機(jī)鋼網(wǎng)上的錫膏量始終處于最佳狀態(tài)，減少因錫膏量不足或狀態(tài)變化引起的印刷缺陷（少錫、漏印、拉尖等）。
提升設(shè)備稼動(dòng)率：減少因人工添加錫膏導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)生產(chǎn)。
降低人工成本與依賴：自動(dòng)化替代了頻繁的手動(dòng)添加操作，減少人工干預(yù)和潛在的操作錯(cuò)誤。
改善工作環(huán)境：減少人工接觸錫膏的機(jī)會(huì)，更符合工業(yè)衛(wèi)生和ESD防護(hù)要求。
適應(yīng)高混合生產(chǎn)：對(duì)于產(chǎn)品切換頻繁的生產(chǎn)線，自動(dòng)添加能快速適應(yīng)不同產(chǎn)品對(duì)錫膏量和狀態(tài)的細(xì)微要求，減少換線損耗。
提升精度要求：隨著電子產(chǎn)品小型化（如0201、01005元件）、高密度化（細(xì)間距BGA、QFN）以及新型錫膏（如低溫錫膏）的應(yīng)用，對(duì)錫膏印刷過(guò)程的控制要求越來(lái)越高，自動(dòng)添加是保證穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，錫膏自動(dòng)添加裝置是現(xiàn)代電子制造業(yè)追求自動(dòng)化、智能化、高質(zhì)量、高效率和高成本效益的必然選擇，尤其適用于SMT生產(chǎn)線，覆蓋了從消費(fèi)電子到汽車、醫(yī)療、軍工等高可靠性要求的廣泛領(lǐng)域。 隨著電子行業(yè)的發(fā)展，其應(yīng)用范圍還在不斷擴(kuò)大。

SMT爐溫測(cè)試儀（也稱為回流焊/波峰焊溫度曲線測(cè)試儀）的核心功能是精確測(cè)量和記錄電子組裝過(guò)程中焊接爐內(nèi)的實(shí)際溫度隨時(shí)間的變化。因此，它的應(yīng)用范圍主要集中在需要進(jìn)行精確溫度控制的電子焊接工藝的行業(yè)。

VCAM是專業(yè)測(cè)溫儀生產(chǎn)廠家，產(chǎn)品已經(jīng)銷售應(yīng)用于多家世界500強(qiáng)企業(yè)。測(cè)溫儀廣泛應(yīng)用于以下行業(yè)：

1.  電子制造服務(wù)與合同制造：**
    這是最核心的應(yīng)用領(lǐng)域。任何進(jìn)行SMT貼片（表面貼裝技術(shù)）和通孔插裝（THT）的工廠，無(wú)論規(guī)模大小，都需要使用爐溫測(cè)試儀來(lái)建立、驗(yàn)證和監(jiān)控回流焊爐、波峰焊爐、選擇焊爐的溫度曲線，確保焊接質(zhì)量（減少虛焊、冷焊、墓碑效應(yīng)、元器件熱損傷等）。

2.  消費(fèi)電子產(chǎn)品：
   手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視機(jī)、游戲機(jī)、智能手表、耳機(jī)、家用電器控制板等幾乎所有消費(fèi)電子產(chǎn)品的電路板制造都需要精確的焊接溫度控制。

3.  汽車電子：
    汽車行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性和安全性要求極高。發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車身控制模塊、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、傳感器、ADAS系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的PCB組裝必須嚴(yán)格進(jìn)行爐溫測(cè)試，以滿足汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

4.  工業(yè)控制與自動(dòng)化：
    PLC、變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、HMI、工業(yè)計(jì)算機(jī)、傳感器、儀器儀表等工業(yè)設(shè)備中的電路板，工作環(huán)境可能比較惡劣，對(duì)焊接可靠性的要求也很高。

5.  通信設(shè)備：
   基站設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光模塊、服務(wù)器等通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心板卡制造需要高精度焊接和溫度監(jiān)控。

6.  醫(yī)療電子設(shè)備：
 醫(yī)療設(shè)備（如監(jiān)護(hù)儀、影像設(shè)備、診斷設(shè)備、植入式器械）對(duì)電子組件的可靠性和安全性要求極其嚴(yán)格。爐溫測(cè)試是確保焊接質(zhì)量和元器件不受熱損傷的關(guān)鍵步驟，必須符合醫(yī)療行業(yè)法規(guī)。

7. 航空航天與國(guó)防電子：
 飛機(jī)航電系統(tǒng)、衛(wèi)星通信設(shè)備、雷達(dá)、軍用通訊設(shè)備等對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性和耐極端環(huán)境能力要求最高。爐溫測(cè)試是確保焊接質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性的必備手段，需滿足嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

8.  LED照明：
 大功率LED燈具的驅(qū)動(dòng)電源板、LED模組板在焊接時(shí)需要考慮散熱和熱應(yīng)力問(wèn)題，爐溫測(cè)試有助于優(yōu)化工藝。

9.  計(jì)算機(jī)與服務(wù)器：
    主板、顯卡、內(nèi)存條、存儲(chǔ)設(shè)備、服務(wù)器主板等核心組件的制造。

10. 新能源（光伏、儲(chǔ)能）：
 光伏逆變器、電池管理系統(tǒng)等電力電子設(shè)備的控制板和功率板制造。



總結(jié)來(lái)說(shuō)，只要一個(gè)行業(yè)涉及到使用回流焊爐、波峰焊爐、選擇焊爐或其他類似熱加工設(shè)備進(jìn)行電子元器件（SMT和/或THT）的焊接組裝，那么SMT爐溫測(cè)試儀就是該行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的工藝監(jiān)控和質(zhì)量保證工具。 它是確保焊接良率、產(chǎn)品可靠性和符合相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵設(shè)備。

1. 明確應(yīng)用場(chǎng)景和核心需求

應(yīng)用目的： 您測(cè)量氧氣是為了什么？

被測(cè)氣體：主要成分是什么？背景氣體中有哪些可能的干擾成分？氣體的溫度和壓力范圍？

2. 確定關(guān)鍵性能參數(shù)

量程、精度、分辨率、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性

3. 選擇合適的測(cè)量原理 (核心技術(shù))

4. 考慮安裝、采樣與接口

安裝方式：

原位式： 傳感器直接插入過(guò)程管道或容器(如氧化鋯、部分激光、部分熒光探頭)。優(yōu)點(diǎn)： 響應(yīng)最快，無(wú)采樣滯后。缺點(diǎn)： 需考慮過(guò)程溫度壓力、安裝接口、維護(hù)便利性。

抽取式： 通過(guò)采樣泵和管線將氣體抽取到分析儀(電化學(xué)、順磁、部分熒光、激光)。優(yōu)點(diǎn)： 分析儀可安裝在更友好環(huán)境，便于維護(hù)。缺點(diǎn)： 有采樣滯后，需處理樣氣(過(guò)濾、除濕、降溫)，維護(hù)采樣系統(tǒng)。

擴(kuò)散式： 氣體自然擴(kuò)散接觸傳感器(便攜式安全儀、部分固定式電化學(xué))。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，無(wú)泵，但響應(yīng)慢，受環(huán)境氣流影響。

采樣系統(tǒng)(抽取式必需)：

5、維護(hù)與校準(zhǔn)要求

6. 法規(guī)與認(rèn)證

7. 預(yù)算與總擁有成本

水滴角保持多久，與環(huán)境中的濕度、氧氣含量有關(guān)，氧氣會(huì)和產(chǎn)品表面形成薄膜，被氧化。不同物質(zhì)被氧化的速度也不一樣，所以保持效果都是因材質(zhì)不同而定的。建議清洗完就直接進(jìn)行下一步工序，實(shí)在需要放置，可以放在氮?dú)夤瘛?/p>

1、回流爐廠家自身測(cè)試時(shí)采用大鋁板部署測(cè)溫點(diǎn)自身測(cè)試均溫性都在1℃范圍內(nèi)，實(shí)際鋁板的均溫性能較好，回流爐廠家基本不用調(diào)試就可以通過(guò)；但是RCMK的模塊完全是分開(kāi)獨(dú)立的，每個(gè)模塊都是單獨(dú)檢測(cè)左中右的溫度曲線，測(cè)試的結(jié)果不會(huì)那么美好，特別是靠近定軌邊的模塊溫度會(huì)稍微低于中間模塊；另外除了常規(guī)的均溫性能測(cè)試，RCMK還引入了均衡性測(cè)試，熱沖擊分析，熱風(fēng)量變化率分析，熱效能分析，空滿載熱補(bǔ)償能力對(duì)比分析，這些新增的分析項(xiàng)目可能會(huì)暴露一些回流爐的弱勢(shì)點(diǎn)，作為回流爐廠家肯定是比較排斥的，也正因?yàn)镽CMK能測(cè)試出一些未被發(fā)現(xiàn)的弱勢(shì)點(diǎn)

2、檢測(cè)儀的使用成本也是一個(gè)需要考慮的因素，爐溫檢測(cè)儀需要定期進(jìn)行校準(zhǔn)、維護(hù)、更換等，這些都會(huì)增加爐子生產(chǎn)廠家的運(yùn)營(yíng)成本，因此爐子生產(chǎn)廠家可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求和成本效益，選擇是否全面采用爐溫檢測(cè)儀。

3、當(dāng)客戶對(duì)回流焊爐檢測(cè)的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，爐子廠家也會(huì)慢慢的重視起來(lái)，爐子廠家的應(yīng)用才會(huì)慢慢完善起來(lái)。

爐子本身設(shè)置了溫度補(bǔ)償，這種測(cè)試出來(lái)的結(jié)果可能不太準(zhǔn)確，因?yàn)闇囟妊a(bǔ)償?shù)脑砗头椒赡芘c測(cè)試儀器的原理和方法不一致，導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差。

為了提高測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性，應(yīng)該怎么檢修調(diào)試爐子呢？一般來(lái)說(shuō)，可以參考以下幾個(gè)步驟：
1、關(guān)閉爐子的溫度補(bǔ)償功能，或者將溫度補(bǔ)償值設(shè)為零，使?fàn)t子的溫度測(cè)量不受補(bǔ)償?shù)挠绊憽?br>2、使用標(biāo)準(zhǔn)的溫度傳感器和測(cè)試儀器，對(duì)爐子內(nèi)部的溫度進(jìn)行測(cè)量，記錄不同位置的溫度值和溫度曲線。
3、將測(cè)量結(jié)果與爐子的溫度控制系統(tǒng)、傳感器、數(shù)據(jù)記錄儀等設(shè)備的顯示結(jié)果進(jìn)行比較，分析誤差的原因和大小。
4、根據(jù)誤差的情況，對(duì)爐子的溫度控制系統(tǒng)、傳感器、數(shù)據(jù)記錄儀等設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)、調(diào)整或更換，使其與測(cè)試儀器的測(cè)量結(jié)果一致。
5、重復(fù)上述步驟，直到爐子的溫度測(cè)量結(jié)果與測(cè)試儀器的測(cè)量結(jié)果達(dá)到一定的精度和穩(wěn)定性。


——需要多次測(cè)試，再做應(yīng)用。先測(cè)試原有的溫度以及參數(shù)，在測(cè)試溫度補(bǔ)償設(shè)置后的參數(shù)，再做實(shí)際的應(yīng)用。